[SPECIAL COLUMN] 1. 반복되는 임플란트 합병증, 플라크만이 원인일까
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[SPECIAL COLUMN] 1. 반복되는 임플란트 합병증, 플라크만이 원인일까
  • 바로이치과 제병천 대표원장
  • 승인 2026.08.04 18:34
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디지털 치의학 시대의 의료용 티타늄 고찰 시리즈

KDTEX 2026 보수교육, 제병천 원장 
“미세누출·정밀도·티타늄 오염을 함께 봐야”

2026년 7월 18일과 19일 양일간 개최된 KDTEX 2026 국제학술대회 보수교육 강연장에서 제병천 원장(바로이치과 대표원장·바로덴탈랩스 CTO)이 ’디지털 치의학 시대의 의료용 티타늄-보이지 않는 실패 원인: 미세누출, 정밀도 그리고 티타늄 오염’을 주제로 강연을 진행했다. 임플란트 재료학과 디지털 보철 분야의 최신 흐름을 통합적으로 다룬 이번 강연은 특정 소재 소개를 넘어, 임플란트의 장기적 성공에 영향을 미치는 재료·설계·가공·표면처리·품질관리 체계를 종합적으로 조명했다.
▲바로이치과 제병천 원장
▲바로이치과 제병천 원장

 

가. “플라크만으로는 설명되지 않는다”
강연은 “환자의 구강위생 관리가 우수한데도 왜 반복적으로 염증과 골소실, 스크루 풀림, 어버트먼트 파절이 발생하는가”라는 실제 임상 질문으로 시작됐다. 제 원장은 기존의 플라크 중심 접근만으로는 모든 합병증을 설명하기 어렵다며, 재료 특성·연결부 정밀도·표면 상태·제조 공정을 함께 고려해야 한다고 강조했다.

 

나. Interface 정밀도와 Microgap
CAD/CAM 커스텀 어버트먼트와 Premilled Blank 사용이 늘면서, Fixture와 Abutment가 만나는 Interface의 정밀도와 재료 품질이 장기 안정성에 미치는 영향이 커지고 있다. Connection Precision이 부족하면 미세 움직임과 마모가 늘고, 이는 기계적·생물학적 합병증으로 이어질 수 있다.

모든 2-piece Implant에 존재할 수 있는 Microgap은 세균 저장소 역할을 할 뿐 아니라 반복 교합력에 의한 Micromotion을 유발하며, 이때 발생하는 Tribocorrosion(미세 움직임+부식)은 티타늄 입자와 금속이온 방출을 늘릴 가능성이 있다고 소개했다.

 

 

다. 용출시험이 보여준 것
제 원장은 ASTM F136 Grade23이라는 동일 규격을 만족해도 실제 산소·철 함량, 제조 공정 균일성에는 차이가 존재한다고 설명했다. 한국화학연구원과 공동으로 진행 중인 ICP-AES 정량분석·ICP-MS 용출시험에서, 커스텀 어버트먼트를 1주일간 생리식염수(0.9N, 37℃)에 담근 뒤 용출 원소를 분석한 결과 다수 시료에서 Fe이 검출됐고 일부에서는 유럽 권고치(0.5ppm)를 웃도는 1.5ppm 수준의 Ni도 확인됐다. 반면 Carpenter 제품은 해당 실험에서 유해원소가 검출되지 않아 안정적인 결과를 보였다.

 

라. 전자현미경과 아노다이징
SEM 분석에서는 Hard Alpha Inclusion·기공(Porosity)·편석(Segregation) 등 내부 결함이 절삭성과 피로강도에 영향을 준다는 점, 표면의 거칠고 깊게 패인 pit에 잔류 이물질이 남아 염증 반응을 유발할 가능성이 있다는 점이 제시됐다.

 

 

공초점 현미경 비교에서 Carpenter 제품은 평균 거칠기(Sa) 0.33㎛, Pit 깊이(Sz) 5㎛ 내외의 깨끗한 표면을 보인 반면, 비교 제품은 Sa 1㎛ 이상, Sz 81㎛ 이상으로 가공 상태에 뚜렷한 차이를 보였다.

 

 

가공 과정에서 발생하는 Machining debris, 공구 마모, 세척 불량, 교차 오염 등도 표면 품질을 저하시킬 수 있는 요인으로 지목됐다.

 

 

마. 인증 시스템의 필요성
제 원장은 Carpenter Verification System(CVS)과 Prosthesis Verification System(PVS)을 소개하며 원재료 추적성과 보철물 품질관리를 위한 인증 시스템의 필요성을 제시했다.

아노다이징 역시 단순 착색이 아니라 산화막 안정성을 좌우하는 표면처리 기술로, 오염되거나 결함 있는 표면에서는 불균일한 산화막이 형성돼 국소 부식의 원인이 될 수 있다고 강조했다. 

 

 

그는 “앞으로는 Grade23이라는 규격만 확인하는 시대를 넘어 재료 품질, 제조 공정, 표면 상태, Connection 정밀도, LOT 일관성을 종합적으로 평가해야 한다”며 강연을 마무리했다.


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